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电子产品加工设计

电子产品加工

Electronic products processing

资深工程师,迅速响应客户需求,实现高质量交付

资深工程师,迅速响应客户需求,实现高质量交付

运生科技拥有超过10名PCB设计工程师,人均行业经验6年以上,每年200多款PCB设计经验,能够迅速响应客户需求。

PCB 设计流程严谨、规范,符合主流PCB板厂和装配厂商的工艺要求;自有贴片产线,熟悉各种生产参数,设计参数不仅适合研发阶段,也充分考虑量产特性,实现高质量交付。

产品设计

产品设计

依托专业的设计团队,为客户提供进阶性全方位设计服务。

客户需提供资料: 原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等

运生科技布局、布线评审:依据运生科技设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关 CHECKLIST 进行

客户布局确认:运生科技提供布局文件、结构文件供客户进行布局审查;客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数

设计资料输出:PCB 源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等

设计交付(设计框图、电流树图、原理图、PCB 工艺要求及阻抗指标、 PCB 文件、以太网通讯眼图测试报告......)

设计交付(设计框图、电流树图、原理图、PCB 工艺要求及阻抗指标、 PCB 文件、以太网通讯眼图测试报告......)

1.原理图设计

仅提供原理图设计,交付设计框图、电流树图、原理图

2.PCB 设计

提供原理图+PCB 设计,交付设计框图、电流树图、原理图、PCB 文件、 PCB 工艺要求及阻抗控制表

3. PCBA 设计

提供原理图+PCB 设计,交付设计框图、电流树图、原理图、PCB 文件、 PCB 工艺要求及阻抗控制表、以太网通讯眼图测试报告、PCBA 样机

4. 外观设计

提供设计图纸及样品

5. 包装设计

提供设计图纸及样品

电子产品设计+加工

Electronic product design + processing

样机制作

样机制作

在提交资料给客户并得到最终方案确认后,运生科技就正式进入样机的制作与开发状态。

运生科技拥有先进的设备来配合快速样机制作,根据不同情况,整个制作过程大约为一至三周。样机首先在实验室进行 测试,待测试完成后我们将测试报告交给客户分析,必要情况下,重新审核设计并进行二次样机制作。

批量生产(高速高精 SMT 生产线)

批量生产

在收到客户对样机的认可后,我们将对定型设计进行文件化,各种生产文件也会在最短时间内完成,并且准备好所有的工具、测试工装、夹具来确保批量生产的顺利进行。

成品组装(高速高精 SMT 生产线)

成品组装

运生科技拥有超过2000平方米的成品组装车间,我们拥有多年产品组装经验,熟悉各类产品组装流程及标准,有技术和设备能组装市场上任何形式的原器件,包括:外壳/塑胶 /模具,一站式成品组装服务能够缩短产品设计到生产的时间,促使产品快速登录市场,免除客户生产的后顾之忧。

成品检测(高速高精 SMT 生产线)

成品检测

根据测试用例,运生科技对产品各功能进行测试,并提 供测试报告。同时可以根据客户需求提供电测和老化等服务,提高产品的可靠性。

针对各个工序,我们制定了完善的作业指导书,并根据不 同行业的产品,定制了针对性的检验标准,从各个环节提高产品的直通率。

包装出货

包装出货

运生科技采用严格的包装标准,一般的产品包装由防静电袋、气泡袋、隔条、保护膜、超厚胶箱等几部分构成。特殊产品进行特殊包装,并对其进行跌落测试,以避免产品在运输期间因外力导致产品性能破坏。

OEM 合作模式

OEM COOPERATION MODE

模式一 模式二 模式三 模式三